AIM 是全球领先的电子行业锡铅和无铅焊料制造商。
AIM 的产品线包括品种齐全的焊料产品和各种无铅焊料合金。
AIM WS 助焊膏是一种可水洗的粘性、回流助焊剂，能润湿所有可焊电子表面、元件、组件和基板，AIM WS 助焊膏可用于印刷电路板的一般修整或返工，还可用于球栅阵列 (BGA) 封装的锡球贴装。
此产品具有以下特点：
AIM 提供各种类型的助焊剂和焊料合金，包括无铅合金。 如果您无法找到您正在寻找的产品，请向我们发送需求。 您也可以访问我们的“技术数据表”页面查看更详尽的产品数据表清单。
解决最具挑战性的无铅应用问题
与任何其它无铅焊料合金相比，SN100C® 产量更高，成本最低。 SN100C® 亦有膏状形态。
AIM 可帮助您向无铅焊锡过渡。
AIM 的产品和工艺知识能帮助您的公司合理而经济地实行无铅焊锡。
提高生产能力、预防缺陷并实施最新的组装技术。
与 AIM 一起，提高您的制程效率和盈利能力。