鉴于规定 2006 年 7 月起欧盟电子产品中禁用铅的 WEEE/RoHS 指令，以及推动全球实施无铅电子组装的国外竞争，制造商需要充分了解成功过渡到无铅组装的步骤。 我们目前正处于从无铅电子组装的理论研究到具体实施的过渡时刻。

为了成功实现无铅电子组装，制造过程中的每一个参与者，从采购到工程到维修到品质，必须真正地了解他们所需作出的改变。 我们的研讨会为出席者提供成功实施无铅组装工艺所需的信息。

课程描述

当有关无铅组装的各种理论研讨会如雨后春笋般涌现时，我们的培训却把目光对准在贵工厂成功实现无铅组装的实际问题。 我们的课程还提供颇有价值的亲自动手实践。 解决制造循环的每一个步骤，从采购零部件到检查组装后的印制板。 实用的建议、真实的例子、实践操作培训和有用的图片将一一向您呈现，它们对于战胜无铅组装众多挑战具有非凡的意义。包括：

• 世界各地无铅立法、营销和实施的情况。
• 转向无铅焊锡犹豫不决的原因
• 设计问题
• 元件问题
• 印刷线路板问题
• 焊料合金问题
• 无铅合金要求
• 无铅与锡铅
• 无铅合金工艺和物料兼容性
• 不同无铅合金的对比
• 助焊剂问题
• 设备问题
• 物料管理问题
• 无铅组装最佳实践：
  • 印刷
  • 回流
  • 波峰焊
  • 返工
  • 清洁
  • 设备磨损
  • 测试和检查
  • 建立您的无铅实施计划

地点

位于罗得岛克兰斯敦的 AIM 美国总部，或者现场。

时长

此课程将持续两天时间。