为支持电子行业所需的组装工艺，AIM 很高兴地向大家介绍我们的无铅研讨会和咨询服务。

描述

鉴于 WEEE/RoHS 指令宣布 2006 年 7 月起欧盟电子产品中禁用铅的规定，以及推动全球实施无铅电子组装的激烈竞争，制造商需要充分了解成功过渡到无铅组装的步骤。

我们目前正处于从无铅电子组装的理论研究到具体实施的过渡时刻。 为了成功实现无铅电子组装，制造过程中的每一个参与者，从采购到工程到维修到品质，必须真正地了解他们所需作出的改变。

当有关无铅组装的各种理论研讨会如雨后春笋般涌现时，AIM 的研讨会和咨询服务却把目光对准在贵工厂成功实现无铅组装的实际问题。 解决制造循环的每一个步骤，从采购零部件到检查组装后的印制板。 实用的建议、真实的例子和有用的图片将一一向您呈现，它们对于战胜无铅组装众多挑战具有非凡的意义。这包括：

• 世界各地无铅立法、营销和实施的情况。
• 转向无铅焊锡犹豫不决的原因
• 设计问题
• 元件问题
• 印刷线路板问题
• 焊料合金问题
• 无铅合金要求
• 无铅与锡铅
• 无铅合金工艺和物料兼容性
• 不同无铅合金的对比
• 助焊剂问题
• 设备问题
• 物料管理问题
• 无铅组装最佳实践：
  • 印刷
  • 回流
  • 波峰焊
  • 返工
  • 清洁
  • 设备磨损
  • 测试和检查
  • 建立您的无铅实施计划

如需了解更多无铅研讨会和咨询服务的信息以及您附近何时举办研讨会，请联系 AIM 或您当地的代表。